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读创/深圳商报见习记者 程茹欣 编译

当地时间8月7日，《德国商报》报道称，台积电董事会将批准在德国设立芯片工厂的计划，工厂选址定在德国半导体重镇德累斯顿。此外，德国政府将提供50亿欧元的补贴支持台积电建厂。

据路透社报道，自2021年起，台积电就一直在和德国商讨建厂计划。据悉，台积电董事会批准建厂计划后，该公司将与德国政府签署合作意向书，最终交由欧盟委员会审批，在德工厂将由台积电、博世、恩智浦、英飞凌合资运营。

事实上，台积电并非唯一寻求在欧洲设厂的芯片巨头。据英国科技媒体The Register报道，今年2月，英飞凌批准投资50亿欧元在德国德累斯顿建立工厂的计划。6月，英特尔宣布斥资200亿欧元在德国东部城市马格德堡建设两家芯片工厂，德国政府将出资68亿欧元。

虽然有德国政府的资金支持，但台积电的海外建厂计划仍然面临重重挑战。

以台积电美国工厂为例，自从台积电赴美设厂后，就曾因为严苛的职场文化面临“水土不服”。台积电董事长刘德音回应称，不要求美国工厂员工做事方法要一样，这可以讨论，但要求的是要遵守台积电的核心价值。刘德音更是直言，“不愿意轮班的人就不要进入半导体行业”。

《华尔街日报》上月报道称，因人力短缺，台积电已宣布推迟在美国首家工厂的投产时间。台积电董事长刘德音表示，美国亚利桑那州的工厂因缺乏熟练工人而受阻，这将使工厂开始量产的时间推迟到2025年。

工人短缺只是台积电面临的诸多挑战之一。台媒报道称，今年5月，台积电在最新年报中指出，全球性扩厂将对管理、财务及其他资源有相当程度的需求，并预期可能面临“十大挑战”，包含成本增加、工人短缺、天然或人为灾害、工业用地不足、外国法规、网络攻击、官方补助、工作文化差异、知识产权保护、各国税务法规等。

审读：谭录岗